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有機(jī)シリコーン材料

導(dǎo)熱ゲル

? 高導(dǎo)熱，低熱阻

? 優(yōu)異的填隙性能，輕松的解決各器件段位差填充的問(wèn)題

? 不滲油，不板結(jié)硬化、不粉化開裂


製品紹介 製品アプリケーション 製品構(gòu)造 性能パラメータ 詳細(xì)説明

應(yīng)用于發(fā)熱源和散熱器之間，排除間隙空氣，電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導(dǎo)

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新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費(fèi)電子、LED燈具、工業(yè)電機(jī)、電源模塊等

混合比例：?jiǎn)谓M份     

固化特性 ：無(wú)需固化     

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k)： 3-6    

最小介面厚度(mm)： 0.05-0.06 

瞬間壓縮應(yīng)力(psi) ：＜20     

體積電阻率(ohm.cm)： >1×1013      

阻燃等級(jí)：(UL-94) V-0     

腐蝕性 ：對(duì)銅、銀無(wú)腐蝕     

擊穿強(qiáng)度(KV/mm)： ≥10     

存儲(chǔ)壽命(月) ：≥6      

使用溫度（℃）： -50~180 


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